Euroopan elektroniikan sopimusvalmistus kasvoi 4,7 prosenttia vuonna 2025. Kasvun taakse kätkeytyy kuitenkin huomattavasti heikompi markkinatilanne. Foxconnin yksi tehdas Unkarissa kasvatti datakeskuslaitteiden tuotantoaan niin voimakkaasti, että se käänsi koko Euroopan tilastot plussalle.

Tutkimusyhtiö in4man lopullisten lukujen mukaan Euroopan elektroniikan sopimusvalmistuksen eli EMS-tuotannon arvo nousi viime vuonna 56,9 miljardiin euroon. Kasvua edellisvuoteen kertyi noin 2,5 miljardia euroa.

Kasvun ratkaiseva tekijä oli Foxconnin tytäryhtiö Cloud Network Technology Unkarin Komáromissa, lähellä Slovakian rajaa. Yhtiön liikevaihto kasvoi peräti 4,46 miljardia euroa 6,9 miljardiin euroon. Kasvun taustalla oli ennen kaikkea suurten datakeskusten laitteiden valmistus.

Yhden tehtaan liikevaihdon kasvu oli siten lähes kaksinkertainen koko Euroopan EMS-teollisuuden nettokasvuun verrattuna. Ilman tätä kasvua Euroopan tuotannon arvo olisi laskennallisesti supistunut noin 3,6 prosenttia.

Texas Instruments on julkistanut kompaktin tietoliikennemoduulin, joka tukee EtherCAT-, EtherNet/IP- ja Profinet-protokollia samalla laitteistolla. Käytettävä protokolla voidaan vaihtaa ohjelmistopäivityksellä ilman piirilevyn uudelleensuunnittelua.

Yole Groupin mukaan maailman piirilevymarkkinat kasvavat 88 miljardista 140 miljardiin dollariin vuoteen 2031 mennessä. Keskimääräinen kahdeksan prosentin vuosikasvu peittää kuitenkin alleen suuren rakennemuutoksen, sillä tekoälypalvelimien tarvitsemat vaativat piirilevyt kasvavat moninkertaista vauhtia perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.

Markkinatutkimusyhtiö Yole Groupin tuoreen PCB Industry 2026 -raportin mukaan piirilevyteollisuus on jakautumassa kahteen hyvin erilaiseen markkinaan. Tekoälyjärjestelmien tarvitsemien kehittyneiden piirilevyjen kysyntä kasvaa jopa 45–70 prosenttia vuodessa, kun taas perinteisten massamarkkinoiden piirilevyjen kasvu jää vähäiseksi. Tekoälyyn liittyvien piirilevyjen ja materiaalien osuus markkinoista nousee Yolen mukaan noin 30 prosentista vuonna 2025 yli puoleen vuoteen 2031 mennessä.

Onsemi on kehittänyt uuden sukupolven piikarbiditeknologian, joka vähentää tehohäviöitä jopa 35 prosenttia ja kasvattaa tehotiheyttä 30 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna. EliteSiC M4 -tekniikka perustuu uuteen trench-rakenteeseen, jota yhtiö esittelee tänään Münchenissä alkavilla Electronica-messuilla.

Uuden tekniikan tavoitteena on pienentää tehoelektroniikan kokoa ja jäähdytystarvetta samalla, kun sähköautojen, tekoälydatakeskusten ja energiainfrastruktuurin tehontarve kasvaa. Onsemin mukaan parannukset mahdollistavat entistä tehokkaammat tehonmuuntimet ilman vastaavaa kasvua järjestelmien fyysisessä koossa.

Piikarbidin valmistus ottaa jättiharppauksen
https://etn.fi/index.php/13-news/19503-piikarbidin-valmistus-ottaa-jaettiharppauksen

Infineon on ensimmäisenä puolijohdevalmistajana onnistunut valmistamaan toimivia piikarbidi- eli SiC-tehokomponentteja 300 millimetrin kiekoilla teollisessa puolijohdetehtaassa. Läpimurto voi tulevaisuudessa alentaa merkittävästi SiC-komponenttien valmistuskustannuksia ja parantaa niiden saatavuutta.

Robottien kehitystyö voi lyhentyä kuukausista viikkoihin, kun tekoäly, anturit, moottorinohjaus ja tietoliikenne yhdistetään valmiiksi testatulle alustalle. NXP esittelee Münchenin Electronica-messuilla uutta robotiikka-alustaansa, jolla droonin ensimmäiset toiminnot voidaan valmistajan mukaan ottaa käyttöön jo puolessa tunnissa.

NXP:n Unified Robotics Platform ei ole yksittäinen piiri vaan kokonainen laitteisto- ja ohjelmistoarkkitehtuuri. Se yhdistää tekoälylaskennan, reaaliaikaisen ohjauksen, anturit, tietoliikenteen, tietoturvan ja energianhallinnan saman kehitysympäristön alle.