Electronics design ideas 2019

Innovation is critical in today’s engineering world and it demands technical knowledge and the highest level of creativity. Seeing compact articles that solve design problems or display innovative ways to accomplish design tasks can help to fuel your electronics creativity.

You can find many very circuit ideas at ePanorama.net circuits page.

In addition to this links to interesting electronics design related articles worth to check out can be posted to the comments section.

 

 

 

 

1,992 Comments

  1. Tomi Engdahl says:

    Universal AC to 12V-DC, 5A (60W) Switching Power Supply
    https://youtu.be/kXiPUsMfOHc?si=-QjH-ErWXtGL4-MF

    Reply
  2. Tomi Engdahl says:

    Custom DIY LCR SMD fixture for low-Z components
    https://www.edn.com/custom-diy-lcr-smd-fixture-for-low-z-components/

    Many folks have bench type LCR meters available and employ the usual general purpose Kelvin type clips or direct connect fixtures for most measurements. When encountering SMD components these measurement tools/methods can become difficult and frustrating for quality repeatable measurements, especially true for low Z components.

    Reply
  3. Tomi Engdahl says:

    https://etn.fi/index.php/13-news/19055-uusi-kotelo-jaeaehdyttaeae-sic-tehopiirin-ylaekautta

    ROHM on kehittänyt uuden pintaliitoskotelon SiC-MOSFETeille. TSC3PAK-kotelossa lämpö johdetaan komponentin yläpinnan kautta, mikä tuo pintaliitoskomponenttiin läpiladottavien TO-247-tehopiirien kaltaista lämmönhallintaa.

    Piikarbiditehopiirien käyttö laajenee sähköautoissa pääinverttereistä myös muihin tehomuunninpiireihin. Niitä käytetään esimerkiksi ajoneuvojen sisäisissä latureissa ja sähkökompressoreissa. Samaa kehitystä nähdään myös palvelinteholähteissä ja aurinkosähköinverttereissä, joissa hyötysuhteella on suuri merkitys.

    Tehokkaat SiC-komponentit on perinteisesti pakattu läpiladottaviin koteloihin, kuten TO-247-rakenteisiin. Niiden etuna on hyvä lämmönpoisto, mutta ne vaativat enemmän tilaa ja niiden ladonta on hankalampaa automatisoida.

    ROHMin uusi TSC3PAK on pintaliitoskotelo, jonka koko on 14,00 × 18,58 × 3,50 millimetriä. Yläpuolisen jäähdytysrakenteen ansiosta komponentti voidaan asentaa automaattisesti, mutta ROHMin mukaan lämmönpoisto vastaa perinteistä TO-247-4L-koteloa.

    Reply

Leave a Comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *

*

*